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LED 液晶大屏幕拼接墙结构封装工艺
LED液晶大屏幕拼接墙其Size介于传统的 LED 和 Micro LED 之间,约为传统LED的1/10左右，尺寸普遍在100-300um。一般采用倒装芯片的结构，以COB方式将芯片直接表贴在基板。
COB封装即Chip on Board,是一种将LED芯片直接集成在基板上的封装方案支持更小的点间距，可靠性更高。
优势
倒装芯片无需打线，适合超小空间密布LED的要求；
散热好，提升LED可靠性；
适合多种材质的封装基板，降低终端产品使用维护成本。
难点
焊接面平整度、电极结构设计、易焊接性及对焊接参数的适应性是设计难点。
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